SMT贴片加工工艺的流程有哪些？

SMT贴片加工在当今的电子加工行业已经普及。很多刚接触电子行业的朋友可能对SMT加工流程并不熟悉。下面将介绍SMT贴片加工工艺流程。

1、锡膏印刷：位于贴片加工生产线的前段。主要作用是在PCB的焊盘上印刷焊膏或贴片胶，为元器件的焊接做准备。使用的设备是（钢网印刷机）。

2、检测：检查印刷机上锡膏印刷的质量，检查PCB上印刷的锡量和锡膏的位置，检查锡膏印刷的平整度和厚度，查看锡膏印刷有无偏移以及锡膏钢网脱模时是否有锐化现象等，使用的设备是（SPI）锡膏厚度检测仪。

3、点胶：将胶水滴到PCB板的固定位置上，主要作用是将元器件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机。

4、贴装：其作用是将表面贴装元件准确地贴装到PCB的固定位置。使用的设备是贴片机。

5、固化：其作用是溶解贴片胶，使表面组装元件与PCB板牢固粘合在一起。使用的设备是固化炉。

6、回流焊：其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是回流焊炉

7、清洗：其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊剂等焊接残留物。

8、检验：其作用是检验组装好的PCB板的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

9、返修：其作用是对检测出故障的PCB板进行返修。使用的工具有烙铁、返修台等。

以上就是SMT贴片加工工艺流程的介绍，希望对大家有所帮助，如果想了解更多SMT贴片加工信息，可以关注成都子程电子官网动态更新。