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沉银的三个步骤及消除PCB沉银层技术的介绍

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浏览:1400 发布日期:2022-04-19 09:00:00【

成都子电子是一家从事电子产品线路板设计(布局布线设计)的PCB设计公司。主要承接多层、高密度PCB设计画板及线路板设计打样业务。接下来给大家分享一下沉银的三个步骤及消除PCB沉银层技术

 

沉银的三个步骤及消除PCB沉银层技术的介绍


沉银分为以下三个步骤:预浸、沉银和最后的去离子水洗涤。预浸的设立有三个目的,一是作为牺牲溶液,防止铜等物质带入微蚀刻槽中污染浸银液,二是提供一个清洁铜表面进行浸银置换反应,使铜表面能获得与液态银中相同的化学环境和pH值。由于预浸液的成分与浸银溶液的成分相同(金属银除外),因此该工艺的第三个功能是自动补充浸银槽。浸银反应中唯一消耗的是金属银。浸银液中有机成分含量的变化只是镀液带出造成的损失。沉银的量与沉银带出的量相等,所以沉银液不会积聚不必要的有机物。浸银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经AlphaSTAR微蚀刻液微粗化处理的铜表面,可确保在可控的浸银速度下缓慢生成均匀一致的浸银层。浸银速度慢,有利于沉积致密的晶体结构,避免颗粒因沉淀和团聚而长大,形成高密度银层。这种致密、中等厚度(6 - 12u")的银层不仅具有很高的耐腐蚀性,而且具有非常好的导电性。浸银溶液非常稳定,使用寿命长,并且耐光和微量. 卤化物不敏感 AlphaSTAR 的其他好处包括大大减少停机时间、低离子污染和低设备成本。

以上就是沉银的三个步骤及消除PCB沉银层技术的介绍,希望对大家有所帮助,如果想了解更多PCB布线信息,可以关注成都子程电子官网动态更新。