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PCB线板制作中电镀金和沉金工艺区别

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浏览:1036 发布日期:2022-04-15 10:55:55【

镀金和沉金在实际工艺中经常会遇到,那么两者在线路板打样上有什么区别,有什么优缺点呢?


(1) 为什么要使用镀金板?


PCB线板制作中电镀金和沉金工艺区别


随着IC的集成度越来越高,IC管脚也越来越密集。垂直喷锡工艺难以将薄焊盘吹平,给SMT贴装带来困难;另外,喷锡板的保质期很短。镀金板正好解决了这些问题:

1、对于表面贴装工艺,尤其是0603和0402超小型表面贴装,因为焊盘的平整度直接关系到锡膏印刷工艺的质量,影响后续回流焊接的质量。起决定性作用的是,在高密度和超小型表面贴装工艺中经常看到整板镀金。

2在试产阶段,受元器件采购等因素的影响,板子往往不会马上焊好,往往需要几周甚至一个月的时间才能使用。镀金板的保质期比铅锡板长。此外,打样阶段的镀金PCB成本几乎与铅锡合金板相同。但随着布线越来越密集,线宽和间距都达到了3-4MIL。因此,就带来了金线短路的问题:随着信号频率越来越高,趋肤效应引起的信号在多层镀层中的传输对金线的影响越来越明显。信号质量:趋肤效应是指:高频 用交流电,电流会倾向于集中在电线表面流动。
(2) 为什么要使用沉金板?


PCB线板制作中电镀金和沉金工艺区别


为了解决镀金板的上述问题,使用沉金板的PCB主要有以下特点:
1、由于沉金和镀金板形成的晶体结构不同,沉金会比镀金更黄。客户更满意。
2、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同,沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良而引起客户投诉。
3、由于沉金板只有焊盘上的镍金,所以趋肤效应中信号的传输是在铜层中,不会影响信号。
4、与镀金相比,沉金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
5、由于沉金板的焊盘上只有镍金,所以不会产生金线而造成轻微短路。
6、因为沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊层与铜层结合更牢固。
7、工程补偿时不影响间距。
8、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同,沉金板的应力更容易控制,对于有包边的产品,更有利于包边的加工。同时,也正是因为沉金比镀金软,所以沉金板的金手指不耐磨。
9、沉金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好。
(3)什么是整板镀金?
一般指【电镀金】、【电镀镍金板】、【电解金】、【电解金】、【电解镍金板】,有软金和硬金之分(一般用作金手指)。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶解在化学药水中,将电路板浸入电镀槽中通电,在电路板铜箔表面形成镍金镀层。高硬度、耐磨、不易氧化的特点被广泛用于电子产品名称中。
4)什么是化学沉金(沉金)?
通过化学氧化还原反应形成一层涂层,一般较厚。它是化学镍-金-金层的沉积方法之一。它可以实现更厚的金层,通常称为沉金。
(5)它们之间的区别
1、镀金板和沉金板的区别:在实际试制过程中,90%的金板都可以用镀金板代替。镀金板焊接性差是他的致命缺陷。也是导致嘉力创放弃镀金板的直接原因!在使用过程中,金因其导电性小而被广泛用于接触电路,如按键板、金手指板等。镀金板与沉金板最根本的区别在于镀金较硬金,沉金柔软。金子。
2、外观区别:镀金会有电金引线,而化学金没有。而如果对金厚度要求不高,则采用化学金的方法,如:记忆棒PCB,其PAD表面采用化学金的方法。而TAB(金手指)既使用了电金又使用了化学金!
3、生产工艺上的区别:镀金和其他电镀一样,需要通电,需要整流器。它有多种工艺,包括含氰系统和无氰系统。无氰体系有柠檬酸型、亚硫酸盐型等。用于PCB行业都是非氰化物系统。金(化学沉金)不需要电,通过溶液中的化学反应将金沉积在板上。他们每个人都有自己的优点和缺点。除了通电和不通电外,电金可以做得很厚,只要时间延长,就适合贴板。电金药水丢弃的几率比化学金要小,但是电金需要整板通电,不适合很细的电路。金一般很薄(小于0.2微米),金的纯度较低。
4、沉金板和化学金板是同一种工艺产品。电金板和闪金板也是同一种工艺产品。实际上,它们只是PCB行业不同人群的不同名称。大陆同行叫沉金板和镀金板,台湾同行叫金板和闪金板。
5、沉金板/金板一般称为化学镍金板或镍沉金板。镍/金层的生长采用化学沉积镀;金板/闪金板 一般更正式地称为电镀镍金板或闪金板,镍/金层的生长是通过直流电镀镀上去的。
(6)沉金板与镀金板的区别
1、沉金和镀金形成的晶体结构不同。沉金的厚度要比镀金厚很多,沉金会比镀金更黄。 客户更满意。
2、沉金和镀金形成的晶体结构不同。沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良而引起客户投诉。沉金板的应力更容易控制,对有包边的产品更有利于包边的加工。同时,也正是因为沉金比镀金软,所以沉金板的金手指不耐磨。
3.沉金板的焊盘只有镍金。信号在集肤效应中的传输是铜层不会影响信号。
4、与镀金相比,沉金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
5、随着布线越来越密集,线宽和线距都达到了3-4MIL。镀金容易发生金线短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会造成金线短路。
6、沉金板只有焊盘上的镍金,所以电路上的阻焊层与铜层的结合力更强。该项目在补偿时不会影响间距。
7、一般用于相对对于平整度较高的板子,一般采用沉金,沉金组装后一般不会出现黑垫现象。沉金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好
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