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PCBA加工的拆焊原则及方法介绍

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浏览:976 发布日期:2021-05-21 15:08:21【

pcba加工中,检查电子元器件的焊接质量后,要对不良焊接的电子元器件进行拆焊操作。但是“请神容易送神难”,要想在不损伤其他的元器件及pcb板的前提下,拆下错焊的电子元器件,就必须熟练掌握pcba加工拆焊技能。

PCBA加工的拆焊原则及方法介绍

1、拆焊的基本原则:

拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。

(1)不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件;

(2)拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线;

(3)对已判断其损坏的电子元器件,可先剪断引脚再拆除,可以减少损伤;

(4)尽量避免移动其他原器件的位置,如必要,必须做好复原工作。

2、拆焊的工作要点:

(1)严格控制加热的温度和时间,避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。

(2)拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降,过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。

(3)吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料,将元器件直接拔下,减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。

3、拆焊方法:

(1)分点拆焊法:对卧式安装的阻容元器件,两个焊点距离较远,可采用电烙铁分点加热,逐点拔出。如果引脚时弯折的,用烙铁头撬直后再行拆除。拆焊时,将pcb竖起,一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。

(2)集中拆焊法:由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的,使用电烙铁很难将其同时加热,可使用热风焊机快速加热几个焊接点,待焊锡熔化后一次性拔出。

(3)保留拆焊法:用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。如遇到多引脚电子元器件,可以借助电子热风机进行加热。

如果是搭焊的元器件或引脚,可以在焊点上沾上助焊剂,用电烙铁焊开焊点,元器件的引脚或导线即可拆下。如果是钩焊的元器件或引脚,先用电烙铁清除焊点的焊锡,再用电烙铁加热,将钩下的残余焊锡熔开,同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛,防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。

(4)剪断拆焊法:被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量,或确定元器件已损坏,可先将元器件或导线剪下,再将焊盘上的线头拆下来。

4、拆焊后重新焊接时应注意的问题

(1)重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致;

(2)穿通被堵塞的焊盘孔;

(3)将移动过的元器件恢复原状。