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SMT贴片元器件返修操作流程

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浏览:1596 发布日期:2022-07-08 13:08:44【

SMT贴片元器件返修操作流程



SMT元件的返工过程与一般通孔插件类似。一般可分为拆焊、清洗、贴装、焊接4个步骤。

一:拆焊 拆焊是控制加热过程,使锡膏完全熔化,将需要修复的元件从固定位置取出。且不能损坏元器件本身、周围元器件和PCB焊盘

1、先去除涂层,再去除工作面上的残留物。
2. 在热夹工具中安装一个形状和尺寸合适的热夹烙铁头。
3. 将烙铁头的温度设置在 300°C 左右,可根据需要更改。
4. 在元件的两个焊点上涂抹助焊剂。
5. 用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。
6.将烙铁头放在SMT元件上方,夹住元件两端与焊点接触。
7、待两端焊点完全熔化后提起元件。
8. 将拆下的组件放入耐热容器中。

二:清洗 清洗主要是指去除PCB焊盘上残留的焊锡,然后用酒精或清洗剂去除残留的助焊剂。操作过程中注意不要损坏焊盘。
1. 使用凿形烙铁头,将温度设置在 300°C 左右,可根据需要更改。
2、在电路板焊盘上刷助焊剂。
3. 用湿海绵去除烙铁头上的氧化物和残留物。
4. 在焊盘上放置可焊性良好的软吸锡编织带
5. 将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上。当焊盘上的焊锡熔化后,慢慢移动烙铁头和编织带,以去除焊盘上的残留焊锡。

三:贴装 贴装是指使用真空吸嘴夹起待贴装的元器件,通过视觉系统进行视觉定位,确定元器件的极性和引脚位置,最后将元器件贴装到印刷电路板指定位置。

四:焊接:焊接设备需要根据元器件类型、PCB布局和焊接材料等选择,对于小型元器件的修复,主要采用手工焊接;对于窄间距和大型封装器件,焊接使用复杂的修复设备。
1.选择形状和尺寸合适的烙铁头。
2.烙铁头温度设定在280℃左右,可根据需要改变。
3、在电路板的两个焊盘上刷助焊剂。
4. 用湿海绵去除烙铁头上的氧化物和残留物。
5. 用烙铁在焊盘上涂上适量的焊料。
6、夹住SMT贴片元件,用电烙铁将元件一端连接到已经镀锡的焊盘上,固定元件。
7. 使用电烙铁和焊锡丝将元件的另一端焊接到焊盘上。
8. 将元件的两端分别焊接到焊盘上。