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想保证PCB板的钻孔质量需满足那些条件

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浏览:807 发布日期:2020-12-04 16:39:07【

PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要,要打个过孔,结构需要,打个孔做定位什么的;多层板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在电路板内,有些就在板子上面打通了,所以会有一钻二钻。


PCB钻头主要用于PCB制造,印刷电路板由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线有4、6、8层之分。钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。



好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性。


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在覆铜箔层压板上冲孔,要求尽量减少分层、光晕、裂纹等缺陷。其质量控制的关键是孔的结构要素,模具结构和冲孔工艺等因素。单面印制电路板的冲孔加工往往安排在蚀刻之前,因为铜箔的增强作用有助于防止裂纹的产生。


钻孔方法有很多种,手工操作的单轴钻床钻孔和数控钻床钻孔都是可供选择的方法。但是,无论选用哪种方法,都必须保证钻孔质量,通常金属化孔的质量要求更高,应满足如下的要求。


①孔壁应光滑,无毛刺,孔边缘无翻边,基材无分层。


②钻出的孔与焊盘应保证一定的公差,钻出的孔必须在焊盘中心位置上,如果孔位不准确,就有可能产生电路图像对位不准,严重时甚至短路或断路。


③对于需要孔金属化的孔,尤其是对多层板的孔有更高的钻孔要求。除了满足第一项要求外,还要求内层铜箔无钉头和环氧钻污。


PCB生产工艺中,钻孔是非常重要的,不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气连接,固定器件的功能。如果操作不当,过孔的工序出现了问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响使用,重则整块板子都要报废掉,所以钻孔这个工序是相当重要的。