SMT钢网作用和制造方法

PCBA加工有多种加工设备和加工原材料。钢网是SMT贴片加工中需要用到的辅助设备，需要根据不同的PCBA进行定制。模板是一块非常薄的钢。钢网的尺寸通常是固定的以匹配锡膏印刷机，但钢网的厚度根据需要从0.08mm、0.10mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm等都有人用。
钢网的目的是为了让锡膏在SMT贴片加工过程中印刷在电路板上，所以钢网上会刻出很多开口。印刷锡膏的时候，把锡膏涂在钢网上面，电路板会放在钢网下面，然后用刮刀（一般是刮刀，因为锡膏像牙膏一样的粘性物质）刷过去有锡膏的钢网，当锡膏被挤压时，它会从钢网的开口处流下来，粘在电路板的顶部。取下钢网后，会发现锡膏已经印在电路板上了。简单来说，钢网就像涂漆时要准备的罩子，锡膏相当于油漆。封面上刻有你想要的图形，在封面上喷上油漆就会出现想要的图形。
按SMT钢网的生产工艺可分为：激光切割钢网；电铸钢网；化学蚀刻钢网；阶梯钢网生产工艺。
一、激光加工方法：激光加工方法是目前钢网制造过程中使用最多的加工方法。
优点是：制造速度比化学腐蚀法快，而且容易控制钢网开孔尺寸。用激光加工方法制造的钢网孔壁会有一定的锥体形状。在PCBA加工脱模时也比较方便。。
缺点是：开孔过密时，激光产生的高温可能导致局部相邻孔壁变形；设备投资也比较大。

二：电铸
通过在要形成开口的基板（或芯轴）上显影光刻胶，然后在光刻胶周围逐个原子、逐层电镀模板，是一种递增而不是递减的工艺。
特点：孔壁光滑，特别适合制作超细间距模板
缺点：工艺难以控制，生产一直工艺污染，不利于环境保护；生产周期长，价格太高。
三、化学蚀刻法
工艺流程：资料文件PCB→制膜→曝光→显影→蚀刻→清钢→开网
特点：一次成型，速度更快；更便宜。
缺点：容易形成沙漏形状（蚀刻不足）或开口尺寸变大（蚀刻过度）；客观因素（菲林、经验、药物）影响大，生产步骤多，累积误差大，不适合细间距钢丝网的生产方式；生产过程污染严重，不利于环境保护。

四：阶梯钢网的制造工艺
阶梯钢网的制造工艺，阶梯钢网就是在一张钢网上保留两种以上的厚度，也就是我们一般使用的钢网的一种厚度不同。其生产的目的主要是为了满足板上不同元件对锡量的不同要求。阶梯钢网制造工艺是将前面三种钢网加工工艺中的一种或两种结合起来，共同生产出钢网。一般来说，很多SMT贴片加工厂都会先用化学蚀刻的方法，得到我们需要的钢板厚度，然后再进行激光切割，完成孔加工。