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PCBA加工锡珠可接收标准

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浏览:918 发布日期:2021-06-28 10:02:29【

PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求。根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。

PCBA加工锡珠可接收标准

1、锡珠直径不超过0.13mm;

2、600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);

3、直径0.05以下锡珠数量不作要求;

4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟);

5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下;

注:特殊管控区域除外。

PCBA加工锡珠拒收标准

接收标准任意条不符合均判定为拒收。

备注:

1、特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠。

2、锡珠的存在本身代表制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低。