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PCBA加工产品验收标准

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浏览:909 发布日期:2022-08-22 08:42:57【

PCBA加工产品验收标准


 

随着社会的发展,越来越多的东西变得越来越智能。这样做的前提是要有更多的电路板芯片来控制这些设备,而PCBA加工是其中最重要的部分。 PCBA加工的质量决定了这个产品的寿命和质量。下面介绍如何验收PCBA加工产品。
一、检验环境:
1、测试环境:温度:25±3°C,湿度:40-70%RH
2.检查产品距离40W荧光灯(或等效光源)1米以内检查员检查器30厘米。
二、质量保证抽样标准:执行GB/T2828.1-2003二次检验和抽样方案
AQL 值:CR:0 MAJ:0.25 MIN:0.65
、检测设备:
BOM 清单、放大镜、探针、贴片位置图


四、验收标准

 

1、损坏零件:
任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度的25%;末端顶部的金属镀层最多缺失 50%(可接受
任何暴露点击的裂缝或缺口;玻璃元件主体上的裂缝、刻痕或任何损坏。任何电阻材料中的凹槽。任何裂缝或凹痕拒收
2、贴片元件——矩形或方形可焊端元件的侧偏:
侧偏移 ≤ 元件可焊端宽度的 50% 或 PAD 宽度的 50%(可接受)
侧偏大于元件可焊端宽度的50%或PAD宽度的50%(拒收)
3、虚焊:
元件的可焊接端和 PAD 之间的重叠清晰可见(可接受)
组件末端与 PAD 之间的重叠不足(拒绝)
4、锡太多:
焊点的最大高度可以超过 PAD 或延伸到可焊端的端盖金属镀层的顶部,但不能延伸到本体(可接受)
焊料已延伸至主体顶部(拒收)
5. 起泡、分层
起泡和分层的面积不超过镀通孔或内线间距的25%(可接受)
起泡脱层面积超过镀通孔或内导体间距的25%,起泡脱层面积将外壳的分离减小到最小电气间隙(拒收)
6. 反白
带有外露电气材料的片式元件应以材料背对印刷面的方式安装;每个 Pcs 板只允许一个≤0402 的组件反白。(可接受)
如果有暴露和堆积的电气材料,贴片元件被贴装材料面朝向印刷面。(拒收)

7. 空气焊接
元件引线和PAD之间的焊点潮湿饱满,元件引线没有翘起。(可接受)
元件引线不共面,妨碍了可接受的焊接(拒收)

8. 冷焊
在回流过程中,焊膏被充分拉伸,焊点上的锡被充分润湿,表面光滑。 (可接受)
锡球上的锡膏没有完全回流,锡的外观呈黑色且不规则,锡膏有未完全熔化的锡尘。(拒收)

9、少件:BOM清单某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件(拒收)多件:BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件;多余的部分出现在不应该出现的地方。(拒收)

 

以上就是PCBA加工产品验收标准的介绍,希望可以帮助到大家,想要了解更多PCBA资讯知识,可关注成都子程新辉的更新。